젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 메모리 칩 부족 우려 상황에서도 협력사들로부터 문제없이 공급이 이뤄지고 있다고 밝혔다. 사명을 언급하지는 않았지만 엔비디아 주요 메모리 칩 공급사인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등이 공급망 유지에 만전을 기하고 있다는 의미로 올해 하반기 차세대 인공지능(AI) 가속기 출시를 앞두고 강력한 신뢰를 보냈다는 분석이 나온다.
황 CEO는 6일(현지 시간) 미국 네바다주 라스베이거스 폰테인블루에서 기자 간담회를 열었다. 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’ 개막일인 이날 황 CEO의 답을 듣기 위해 전세계에서 200명이 넘는 취재진이 몰렸다.
이 자리에서 최근 AI 데이터센터 수요 폭증에 따른 메모리 칩 부족 사태로 그래픽처리장치(GPU) 가격이 오를 수 있다는 우려가 나오자 황 CEO는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 언급하며 우려를 일축했다. HBM은 GPU를 비롯한 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고성능 메모리 반도체로 D램을 수직으로 쌓아 만든다. HBM4는 SK하이닉스가 지난해 9월 세계 최초로 양산 체제를 갖춘 첨단 메모리 칩으로 삼성전자도 올해 초 본격적인 양산에 돌입할 것으로 전해진다.
황 CEO는 “우리는 세계에서 메모리를 직접 구매하는 가장 큰 구매자 중 하나다. 우리는 모든 메모리 공급업체와 협력한다"며 “그 중 일부는 HBM에 관한 것이다. 우리는 최초의 HBM4 소비자”라고 말했다. 이어 “HBM을 위해 모든 요소가 만들어졌고, 다행히도 우리가 유일한 사용자”라며 “당분간 다른 누군가가 HBM4를 사용할 것으로 예상하지 않는다”며 “한동안 우리는 HBM4의 주요이자 유일한 소비자라는 이점을 가지고 있으며 우리 수요는 매우 높다”고 덧붙였다. 최근 메모리 부족 사태로 공급가가 오르는 상황이지만 HBM4 양산 초기 단계에서 엔비디아가 수요를 주도하고 있기 때문에 큰 혼란은 없다는 점을 강조한 것이다.
전날 특별 연설에서 차세대 슈퍼 칩 ‘베라 루빈’의 하반기 공급 계획을 밝힌 황 CEO는 메모리 칩 공급사들에 대한 신뢰도 나타냈다. 베라 루빈은 '그레이스 블랙웰(GB)’을 잇는 차세대 슈퍼 칩이다. 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 GPU ‘루빈’ 72개로 구성된 최첨단 AI 가속기다. 루빈에는 GPU당 HBM4 8개, 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개가 들어갈 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4를 대량 공급하기 위한 막바지 준비 작업을 진행 중이다. 그는 “모든 공장과 공급 업체들이 준비를 마쳤고, 모두 훌륭하게 잘하고 있다”며 “우리는 매우 훌륭하게 진행하고 있다”고 강조했다.
젠슨 황은 협력사들이 HBM 뿐만 아니라 다른 메모리 공급에서도 기여하고 있다고 강조했다. 엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론로부터 HBM 뿐만 아니라 GDDR, LPDDR을 납품받고 있다. 그는 “그래픽 카드용 GDDR도 구매하고 있으며 오랫동안 매우 중요한 GDDR 소비자였기 때문에 모든 공급업체와 함께 이를 계획해 왔다”고 말했다. 이어 “또 LPDDR5의 구매자이기도 하다”며 “우리는 매우 큰 직거래 고객이며, 공급망과 함께 매우 잘 계획하고 있다”고 덧붙였다.
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