엔비디아 차세대 AI 칩 내놨다…전작 대비 추론 성능 5배[CES2026]

젠슨 황, CES에서 베라 루빈 공개

"본격적인 양산 단계에 있다"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지 시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 베라 루빈을 선보이고 있다. 연합뉴스

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기인 ‘베라 루빈’을 처음 공개했다. 전작인 ‘블랙웰’ 최고급 제품과 비교해 추론 성능을 5배나 높였다. 구글과 아마존웹서비스(AWS)가 맞춤형 AI 칩으로 추격하는 상황에서 엔비디아가 차세대 제품을 조기에 선보이며 선두 자리를 뺏기지 않겠다는 의도로 풀이된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지 시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔에서 개최한 'CES 2026' 기조연설에서 베라 루빈을 전격 공개했다.



베라 루빈은 중앙처리장치(CPU)인 '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 하나로 구성된다. 기존 제품 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. 최근 AI 칩 시장에서 비용 대비 효율성이 가장 중요한 성능으로 꼽히는 상황에서 기존보다 훨씬 적은 비용으로 대규모 AI 모델을 운용할 수 있다.

황 CEO는 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다고 생각했다"며 "베라 루빈은 현재 본격적인 양산 단계에 있다"고 말했다.

엔비디아 차세대 AI 칩 내놨다…전작 대비 추론 성능 5배[CES2026]