中 바이두, 자체 설계 AI 칩 2종 공개…“반도체 자립 가속”

SCMP “화웨이와 中 기술서 중추 역할”

AP연합뉴스

중국 ‘빅테크’ 바이두가 자체 설계한 인공지능(AI) 칩 2종을 선보였다. 미국의 첨단기술 규제로 반도체 공급망 압박이 거세지는 가운데 중국이 기술 자립 속도를 더욱 높이고 있다는 평가가 나온다.

13일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 바이두는 이날 연례 기술 콘퍼런스인 ‘바이두 월드’에서 반도체 자회사 쿤룬신이 개발한 AI 칩 M100과 M300을 공개했다. 내년 초 출시를 앞둔 M100은 ‘전문가 혼합’(MoE) 방식을 활용해 모델의 추론 성능을 크게 끌어 올렸다. M300은 수조개의 매개변수를 처리하는 초대형 멀티모달모델(LMM) 학습용으로 설계됐고 2027년 출시할 예정이다. 션더우 바이두 클라우드 부문 사장은 “강력하고 저렴하며, 통제 가능한 AI 연산능력을 제공한다”고 강조했다.



바이두의 이번 칩 공개는 미국의 첨단기술 봉쇄 조치에 대응해 핵심 기술을 국산화하겠다는 중국 정부 기조와 보조를 맞춘 행보로 분석된다. SCMP는 “화웨이를 비롯한 다른 자국 기업과 함께 국가의 기술 자립을 향한 노력에서 중추적 역할을 하려는 야망을 드러냈다”면서 “중국 기업들은 미국 엔비디아 등 외산 고급 프로세서에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 반도체 개발을 가속화하고 있다”고 해석했다.

바이두는 내년 상반기 자사 칩 P800 256개로 구성된 ‘톈츠256’ 클러스터도 출시할 예정이다. 이어 하반기에는 512개의 칩을 사용하는 업그레이드 버전 ‘톈츠512’도 선보인다. 2030년까지 수백만 개의 칩을 연결하는 ‘슈퍼노드’를 구축하겠다는 목표도 공개했다.

한편 이날 바이두는 자체 대형언어모델(LLM) ‘어니’의 업그레이드 버전도 발표했다. 회사는 이 모델이 텍스트 뿐 아니라 이미지 및 영상 분석 능력도 탁월하다고 설명했다.