세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 올해 3nm(나노미터) 공정 제품 생산 능력이 30% 늘어날 것이라는 보도가 나왔다. 마이크로소프트(MS), 아마존 등 글로벌 거대기술기업들이 잇따라 인공지능(AI) 개발에 뛰어들면서 수요가 급증한 영향이다.
자유시보 등 대만언론은 28일 소식통을 인용해 TSMC가 애플과 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 고객사 수요에 대응할 수 있도록 3나노 생산시설 확충에 나섰다고 보도했다. 이어 "설비 확충과 100% 가동률 등에 힘입어 3나노 공정 월 평균 생산량이 지난해 약 9만 개에서 30% 이상 증가한 12만 개 이상이 될 것"이라며 "올해 TSMC의 성장 모멘텀이 될 것으로 예상한다"고 말했다.
TSMC의 이같은 행보는 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 루빈 칩의 3나노 공정 채택 가능성과 관련 있다는 분석이 나온다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 숫자가 낮을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 3나노는 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술이다. 고객사에서 최첨단 반도체를 지속적으로 요구하고 있는 만큼 TSMC도 수요에 대응해 공급량을 늘리겠다는 구상이다.
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