인천테크노파크(인천TP)는 반도체 후공정분야 중소기업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 ‘반도체 후공정산업 시험평가·인증·특허 지원사업'의 참여기업을 모집한다고 31일 밝혔다.
이번 프로젝트는 반도체 후공정(패키징) 분야 소재·부품·장비 관련 중소기업의 기술·제품에 대한 시험·평가, 인증획득, 특허출원·등록 등 사업화 진입을 위해 필요한 비용을 기업당 620만 원까지 지원하는 사업이다.
참여기업은 본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소기업이어야 하며, 올해 안에 시험·평가, 인증획득, 특허출원(등록)을 완료해야 한다.
참여 신청은 기업지원사업 정보제공 사이트인 비즈오케이를 통해 온라인으로 접수하며, 사업비 소진 시까지 신청서 접수 순위에 따라 지원한다.
자세한 내용은 비즈오케이에서 확인하거나, 인천TP 반도체융합산업센터로 문의하면 된다.
인천TP 관계자는 "인천 수출에서 반도체 후공정분야가 1위에 해당하는 산업인 만큼, 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있다"며 “인천 반도체 후공정산업의 지속적인 성장을 위해, 관련 중소기업의 기술 발전과 사업화 진입을 계속해서 지원할 것”이라고 말했다.
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