[속보]미국 요청 반도체 '칩4' "다양한 채널로 협력 강화"

용산 대통령실 브리핑 통해 밝혀

대통령실 "현재 대답 드릴 게 없어"

14일 오후 서울 용산 대통령실 청사 브리핑룸에서 강인선 대변인이 현안과 관련해 브리핑하고 있다./연합뉴스

대통령실은 14일 "미국과 다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의하고 있다"고 밝혔다.

대통령실 관계자는 이날 용산 대통령실 브리핑에서 이른바 '칩4 동맹'에 대한 입장을 묻자 "아시다시피 미국은 작년 6월 공급망 검토보고서에서 반도체 분야 파트너십이 중요하다는 이야기를 여러번 강조했다"며 이같이 말했다.



하지만 대통령실은 우리나라가 참여를 할 지 등 구체적인 일정과 관련해선 "지금 상황에서 대답드릴 만한 게 없다"고도 말했다.

앞서 워싱턴 소식통에 따르면 미국은 반도체 공급망 문제에 대응하기 위해 추진 중인 이른바 '칩4 동맹'에 참여할지 여부를 우리 정부에 8월 말까지 알려달라고 요청했다.

'칩4 동맹'은 미국이 한국, 대만, 일본 등 4개국 간의 반도체 협력을 확대하고 강화하기 위한 구상이다.