구미국가산업단지 2단지에 있는 이 회사는 1985년 태석정밀로 설립해 초정밀 전자부품인 반도체용 리드프레임과 초정밀 금형의 설계 및 가공, 종합부품 도금사업을 전문으로 하면서 세계 각국으로 진출한 세계적 기업이다.
반도체용 리드프레임은 반도체의 전기도선 및 열 방출 역할, 버팀재 역할을 하는 반도체의 구조 재료로써 트랜지스터, IC 등을 생산하는 데 필요한 직접 소재(Direct Material)에 활용되고 있다.
이외에도 리드프레임을 생산하기 위한 프로그레시브(Progressive) 금형을 비롯해 트랜스퍼 몰드(Transfer mold) 금형도 생산하고 있다.
이러한 기술력을 바탕으로 티에스피는 2003년 ISO/TS 16949, ISO9001 인증 획득, 2005년 ISO14001 인증 획득 및 기업혁신대상 대통령상 수상, 2006년 수출 5,000만불 탑 수상, 2007년 기술혁신형(INNO-BIZ) 중소기업, 부품소재 전문기업 확인서 획득, 2010년 무역의 날 대통령, 국무총리 표창을 받기도 했다.
/이현종기자 ldhjj13@sedaily.com
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