플렉서블 스마트폰과 컴퓨터를 만들기 위해서는 높은 집적도의 반도체회로, 즉 모바일 기기의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP), 고용량 메모리 및 무선통신소자의 유연화가 필수적이다.
하지만 아직까지 수천 개 이상의 고성능 나노반도체를 연결해 대량의 정보를 처리하고 저장할 수 있는 유연 고집적회로를 제작에는 큰 어려움을 겪어왔다.
연구팀은 고집적 무선통신소자를 단결정 실리콘에 형성한 뒤 100nm(나노미터) 두께의 매우 얇은 실리콘 칩의 회로를 뜯어내 플라스틱 기판위에 안정적으로 옮김으로써, 자유자재로 구부릴 수 있는 반도체회로를 구현했다.
연구팀은 나노종합기술원, 한국기계연구원과 공동으로 이번 연구 결과물인 고집적 유연 반도체 회로를 롤투롤(Roll-to-Roll) 방식으로 양산하는 연구를 진행할 계획이다.
이건재 교수는 “이번에 개발한 반도체회로는 유연하면서도 고집적 고성능을 유지할 수 있고, 곧 상용화될 플렉시블 전자소자에 적용될 수 있다”면서 “인체 친화적 유연한 액정폴리머 소재위에 구현하였기 때문에 최근 미국 FDA가 승인한 인공망막의 통신 및 정보처리 기기에 적용이 가능하다”고 말했다.
이번 연구 결과는 미국 화학회가 발행하는 나노과학기술 분야 세계적 권위지인 ACS 나노 4월 25일자 온라인 판에 게재됐다.
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