서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 관람객이 SK하이닉스의 HBM3E(5세대)가 적용된 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩을 살펴보고 있다. 조태형기자

엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 블랙웰(GB200) 이미지. 오른쪽 위 황금색 부분이 GPU로 양 옆으로 HBM이 빼곡히 배치돼 있다. 아래 검은색 테두리의 무지개 빛 칩이 CPU로 양 옆으로 LPDDR이 탑재됐다. 사진제공=엔비디아