사업다각화 빛난 LG이노텍…전장·기판 영업익 3배 뛰었다
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LG이노텍 통신용 반도체 부품인 고주파 시스템인패키지(RF-SiP) 기판.사진=LG이노텍
LG이노텍 라이다 제품.사진=LG이노텍
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LG이노텍 통신용 반도체 부품인 고주파 시스템인패키지(RF-SiP) 기판.사진=LG이노텍
LG이노텍 라이다 제품.사진=LG이노텍
