램리서치 '최첨단 패키징 장비로 차세대 HBM 시장 공략'
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박준홍 램리서치코리아 대표가 14일 서울 삼성동 웨스틴 파르나스에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다. 사진 제공=램리서치
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