이윤태(왼쪽) LX세미콘 대표이사 사장과 이기정 한양대학교 총장이 이달 9일 서울 성동구 한양대 신본관에서 ‘반도체·파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약’을 맺은 뒤 협약서를 들고 있다. 사진제공=LX세미콘