'무어의 법칙' 한계 뛰어넘는 반도체 핵심 소재 기술 개발
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합성된 육방정계 질화붕소가 코팅된 웨이퍼. 사진제공=UNIST
단결정 다층 육방정계 질화붕소 박막이 합성되는 과정. 연구 그림=UNIST
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