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9일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 인천 반도체 포럼 출범식에서 최리노 인하대 교수가 발언하고 있다./사진=강해령 기자
인천 스태츠칩팩코리아 전경./사진 제공=스태츠칩팩코리아
TSMC 하이브리드 본딩을 활용한 ‘SoIC’ 후공정 기술(왼쪽)과 기존 마이크로 범프를 활용한 후공정 기술 차이./사진=TSMC
앰코테크놀로지 인천 공장./사진 제공=앰코테크놀로지
9일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 인천 반도체 포럼 출범식에서 최리노 인하대 교수가 발언하고 있다./사진=강해령 기자
인천 스태츠칩팩코리아 전경./사진 제공=스태츠칩팩코리아
TSMC 하이브리드 본딩을 활용한 ‘SoIC’ 후공정 기술(왼쪽)과 기존 마이크로 범프를 활용한 후공정 기술 차이./사진=TSMC
앰코테크놀로지 인천 공장./사진 제공=앰코테크놀로지