고성능·초절전·소형화..'3진법 반도체' 상용화 길터
이전
다음
‘3진법 반도체’의 대면적 웨이퍼 구현에 성공한 김경록(앞줄 왼쪽 세번째) UNIST 교수 연구팀이 미소를 지으며 연구성과를 자축하고 있다. /UNIST
공유하기
facebook 공유
twitter
kakao
복사