삼성전자가 세계 최초로 양산에 돌입한 14나노 핀펫 공정이 적용된 웨어러블 전용 AP 엑시노스 7270 모습. 기존 28나노 제품 대비 전력 효율이 20% 향상돼 웨어러블 기기를 더 오래 사용할 수 있다. 또 AP와 D램, 낸드플래시에 전원관리칩까지 하나로 담는 첨단 패키지 기술을 적용해 패키지 높이를 약 30% 줄여 활용성을 강화했다./사진제공=삼성전자