삼성전자, 업계 최초 커넥티비티 통합 모바일AP 원칩 양산
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14나노 핀펫 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일AP 엑시노스 7570 모습. 삼성전자는 “저가형 스마트폰에서도 고해상·고용량 콘텐츠를 이용할 수 있을 것”이라고 밝혔다./사진제공=삼성전자
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